[发明专利]一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘及制作方法

摘要

本发明涉及一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘及制作方法，具体而言，将一单面电路板背面涂胶后，用模具冲孔的方式冲出一大孔，将另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有大孔的正面电路板的涂胶面，在大孔处背面电路金属朝正面露出，然后在正面电路上制作阻焊层，阻焊层在大孔处开的焊盘窗口比大孔小，阻焊层在大孔处覆盖到了背面电路金属上形成焊盘，在焊盘处没有多个台阶，更平整，解决了碗孔处的焊盘有多个台阶导致的外观不良的问题，和因为多个台阶导致的焊接不良，尤其是有正面铜导致的多个台阶焊接导致焊锡的流锡混乱不良。