[发明专利]一种微流道散热结构、制造方法及电子器件有效
| 申请号： | 201910521321.9 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110364501B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 焦斌斌;康婷;孔延梅;朱胜利;陈大鹏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微流道散热结构，包括至少两个散热单元，散热单元依次堆叠；每一个散热单元上均具有散热通道；与芯片接触的散热单元上开设至少一个与散热通道连通的入口和出口；其他散热单元上开设至少两个流通通道，以将相邻散热单元上的散热通道连通；还包括负热膨胀体，每一流通通道内均填充有负热膨胀体，用于将相邻散热单元的散热通道导通或不导通。利用负热膨胀体的膨胀或收缩控制相邻散热单元的导通或不导通。能够从整体上提升散热结构的有效热传导系数，满足大功率芯片的散热需求。本发明还提供一种微流道散热结构的制造方法以及具有该微流道散热结构的电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流道 散热 结构 制造 方法 电子器件 | ||
【主权项】：
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