[发明专利]一种microLED面板制备方法及制备设备在审
| 申请号： | 201910524978.0 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN110224002A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 褚博华;周波;刘彦明 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L21/677;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及显示技术领域，公开一种microLED面板制备方法及制备设备，该microLED面板制备方法，包括：在阵列分布有微LED器件的磊晶基板上表面形成柔性覆盖层，以使柔性覆盖层包覆微LED器件，并对柔性覆盖层固化；将覆盖有柔性覆盖层的磊晶基板翻转，使磊晶基板位于柔性覆盖层上侧，并用于将接收基板翻转，使微LED器件位于接收基板的上表面；将柔性覆盖层和微LED器件从磊晶基板上剥离；使接收基板与柔性覆盖层的上表面对位贴合，且使接收基板与微LED结合；将柔性覆盖层从接收基板上剥离，且使柔性覆盖层与微LED分离。以上过程中，通过两次翻转，可以防止微LED器件脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性覆盖层 接收基板 磊晶基板 面板制备 上表面 翻转 制备设备 剥离 对位贴合 阵列分布 包覆 固化 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种microLED面板制备方法，其特征在于，包括：在阵列分布有微LED器件的磊晶基板上表面形成柔性覆盖层，以使柔性覆盖层包覆所述微LED器件，并对柔性覆盖层固化；将覆盖有柔性覆盖层的磊晶基板翻转，使磊晶基板位于柔性覆盖层上侧；将柔性覆盖层和微LED器件从磊晶基板上剥离；使接收基板与柔性覆盖层的上表面对位贴合，且使接收基板与所述微LED结合；将接收基板翻转，使微LED器件位于接收基板的上表面；将柔性覆盖层从接收基板上剥离，且使柔性覆盖层与微LED器件分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
