[发明专利]印刷电路板的加工方法及其印刷电路板有效
| 申请号： | 201910525466.6 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN110351954B | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 王洪民;黄鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳领德实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/38 |
| 代理公司： | 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 | 代理人： | 张大保 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 公开了一种印刷电路板的加工方法及其印刷电路板，方法包括提供金属薄层，真空沉积铝膜层于所述第一表面且压光所述铝膜层，提供聚丙交酯薄膜层，其第二表面的表面粗糙度为预定粗糙度十分之一至五分之一，沉积氢氧化二氨合银涂层于所述第二表面，涂布柔性支承层在氢氧化二氨合银涂层上使得第三表面接触所述氢氧化二氨合银涂层，涂覆介电层于所述柔性支承层上相对于第三表面的第四表面，涂覆粘附层于所述介电层，粘附所述粘附层到所述铝膜层，撕去所述聚丙交酯薄膜层使得所述聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层从所述柔性支承层分离，印刷导电墨于柔性支承层的第三表面上以形成具有预定图案的导电图案层，所述导电墨包括纳米导电微粒。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 加工 方法 及其 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的加工方法，其包括如下步骤：提供金属薄层，其第一表面的表面粗糙度小于预定粗糙度，真空沉积铝膜层于所述第一表面且压光所述铝膜层，提供聚丙交酯薄膜层，其第二表面的表面粗糙度为预定粗糙度十分之一至五分之一，所述第二表面小于等于所述第一表面，沉积氢氧化二氨合银涂层于所述第二表面，所述氢氧化二氨合银涂层覆盖面积小于所述第二表面，涂布柔性支承层在氢氧化二氨合银涂层上使得第三表面接触所述氢氧化二氨合银涂层，所述第三表面的尺寸小于所述沉积氢氧化二氨合银涂层的表面且第三表面的表面粗糙度为预定粗糙度三分之一至四分之一，涂覆介电层于所述柔性支承层上相对于第三表面的第四表面，涂覆粘附层于所述介电层，其中，所述粘附层包括重量比2:5的乳性粘结剂和热固性粘结剂，粘附所述粘附层到所述铝膜层，撕去所述聚丙交酯薄膜层使得所述聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层从所述柔性支承层分离，印刷导电墨于柔性支承层的第三表面上以形成具有预定图案的导电图案层，所述导电墨包括纳米导电微粒。
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