[发明专利]一种基于量子点的封装结构及显示器有效

专利信息
申请号: 201910525800.8 申请日: 2019-06-18
公开(公告)号: CN110364611B 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 王新中;赵志力;王恺;孙小卫;陈明祥 申请(专利权)人: 深圳信息职业技术学院;南方科技大学
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L27/15
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 黄志云
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及封装技术领域,提供一种基于量子点的封装结构,包括灯源板及设置在灯源板上的多个芯片,还包括量子点及对量子点具有吸附力的光刻胶层,光刻胶层设于各芯片的出光侧,光刻胶层上设有多个通槽,各通槽与各芯片一一对应设置,芯片顶端与通槽底端连接并密封通槽底端,量子点涂设于芯片顶端并容置于通槽中。本发明还提供一种显示器,包括基于量子点的封装结构。通过在芯片上设置具有通槽的光刻胶层,芯片与通槽一一对应设置,且芯片顶端连接并密封通槽底端,使得通槽的侧壁的吸附力能够有效地平衡量子点自身的流体力,从而消除咖啡环效应,使得通槽内的量子点更加均匀地分布,从而实现均匀的颜色显示。
搜索关键词: 一种 基于 量子 封装 结构 显示器
【主权项】:
1.一种基于量子点的封装结构,包括灯源板及设置在所述灯源板上的多个芯片,其特征在于,还包括量子点及对所述量子点具有吸附力的光刻胶层,所述光刻胶层设于各所述芯片的出光侧,所述光刻胶层上设有多个通槽,各所述通槽与各所述芯片一一对应设置,所述芯片顶端与所述通槽底端连接并密封所述通槽底端,所述量子点涂设于所述芯片顶端并容置于所述通槽中。
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