[发明专利]内管固定装置有效
| 申请号： | 201910525953.2 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN110265329B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李天涯;陈伯廷;吴宗祐;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市一法律师事务所 11654 | 代理人： | 刘荣娟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明技术方案公开了一种内管固定装置，用于固定炉管机台的内管，包括：内管台，所述内管台上设有至少一个安装槽，设置在至少一个所述安装槽旁的滑动轨道槽，所述滑动轨道槽与所述安装槽连通；套设于所述内管外的支撑环，所述支撑环的边缘设有至少一个与所述安装槽配合的支撑耳，所述支撑耳适于移动至所述滑动轨道槽的末端以固定所述内管。采用本发明技术方案的内管固定装置可以避免内管偏移现象，无需在高温下进行人工调整，极大程度的提高了晶圆的制造效率，提高了晶圆的均匀性，保证了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 装置 | ||
【主权项】：
1.一种内管固定装置，用于固定炉管机台的内管，其特征在于，包括：内管台，所述内管台上设有至少一个安装槽；设置在至少一个所述安装槽旁的滑动轨道槽，所述滑动轨道槽与所述安装槽连通；套设于所述内管外的支撑环，所述支撑环的边缘设有至少一个与所述安装槽配合的支撑耳，所述支撑耳适于移动至所述滑动轨道槽的末端以固定所述内管。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910525953.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通过原位反馈的晶片放置和间隙控制最佳化
- 下一篇：内管调整装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
