[发明专利]一种MEMS传感器的封装方法有效
| 申请号： | 201910526686.0 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN110304604B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 李以贵;涂云婷;王欢;张成功;蔡金东 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;G01L1/16 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201418 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种MEMS传感器的封装方法，包括以下步骤：提供多层电路板，清洗烘干，在多层电路板上印制引线用焊盘，并在引线用焊盘上焊接金球；提供MEMS传感器芯片，在MEMS传感器芯片背面印制芯片焊盘，在芯片焊盘上利用溅射沉积多层金属膜；将MEMS传感器芯片倒装置于多层电路板上；以焊接金球作为凸点，采用热压焊技术接合引线用焊盘和芯片焊盘，并在在引线用焊盘与芯片焊盘之间填充填料；在MEMS传感器芯片正面用粘结剂粘结保护盖子；提供上表面覆盖有玻璃薄膜的弹性盖子，采用粘结剂将弹性盖子粘结于保护盖子上，得到MEMS传感器。与现有技术相比，本发明具有生产成本低、容易批量生产、气密性能好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 传感器 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS传感器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供多层电路板(5)，清洗烘干，在所述多层电路板(5)上印制引线用焊盘，并在所述引线用焊盘上焊接金球(4)；提供MEMS传感器芯片(3)，在MEMS传感器芯片(3)背面印制芯片焊盘，在所述芯片焊盘上利用溅射沉积多层金属膜；将所述MEMS传感器芯片(3)倒装置于所述多层电路板(5)上；以所述焊接金球(4)作为凸点，采用热压焊技术接合引线用焊盘和芯片焊盘，并在在所述引线用焊盘与所述芯片焊盘之间填充填料；在所述MEMS传感器芯片(3)正面用粘结剂(6)粘结保护盖子(2)；提供上表面覆盖有玻璃薄膜的弹性盖子(1)，采用粘结剂(6)将所述弹性盖子(1)粘结于所述保护盖子(2)上，得到所述MEMS传感器。
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