[发明专利]一种OTP单片机量产可测试性集成电路及其设计方法有效
| 申请号： | 201910527093.6 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN110334417B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 林超 | 申请（专利权）人： | 海芯科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/30 | 分类号： | G06F30/30;G06F11/36 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 刘康平 |
| 地址： | 361022 福建省厦门市集美区杏林*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及单片机技术领域，且公开了一种OTP单片机量产可测试性集成电路，包括，单片机内核、OTP模块、模拟比较器、ICP模块、XRAM模块，所述单片机内核电性连接OTP模块，所述单片机内核电性连接ICP模块，所述ICP模块电性连接模拟比较器，所述单片机内核电性连接XRAM模块。利用单片机内部集成的烧录OTP的ICP模块，同时利用XRAM电路没有擦写次数限制的特性，即可实现OTP单片机芯片级的量产测试，单片机正常工作时，与其它单片机一样，从程序存储器里读取程序，单片机量产测试时，先令单片机进入ICP模式，然后通过单片机的ICP接口向其内部的XRAM里写入量产测试程序，最后单片机把XRAM作为程序存储器，即从XRAM里读取量产测试程序，对芯片内部功能模块进行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 otp 单片机 量产 测试 集成电路 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种OTP单片机量产可测试性集成电路，包括，单片机内核(1)、OTP模块(2)、模拟比较器(3)、ICP模块(4)、XRAM模块(5)，其特征在于：所述单片机内核(1)电性连接OTP模块(2)，所述单片机内核(1)电性连接ICP模块(4)，所述ICP模块(4)电性连接模拟比较器(3)，所述单片机内核(1)电性连接XRAM模块(5)。
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