[发明专利]适于EHF无接触通信的物理层和虚拟化物理层有效
| 申请号： | 201910528913.3 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN110190876B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | G·D·迈考尔马克;I·A·凯勒斯;R·D·艾塞克 | 申请（专利权）人： | 凯萨股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B5/00 | 分类号： | H04B5/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 鲍进 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及适于EHF无接触通信的物理层和虚拟化物理层。电子设备的主机系统的物理层(PHY)可以被实现为用于在电子设备的极高频集成电路(EHF IC)中进行极高频(EHF)无接触通信和对EHF发送器(TX)、接收器(RX)和收发器(EHF‑XCVR)的操作的无接触PHY(主机‑cPHY)。主机‑cPHY将来自链路层(LINK)的逻辑通信请求转译成特定于硬件的操作，以影响信号经EHF无接触链路的发送或接收。链路层(LINK)也可以被优化为可以包括无接触物理层(主机‑cPHY)的无接触链路层以及用于耦合常规链路层(LINK)与无接触物理层(主机‑cPHY)的无接触链路层(cLINK)。多个数据流可以经一系列频率经EHF无接触链路运输。 | ||
| 搜索关键词： | 适于 ehf 接触 通信 物理层 虚拟 | ||
【主权项】：
1.一种用于与第二设备进行无接触通信的第一设备，所述第一设备包括：多个基于标准的数据链路层(LINK)；第一虚拟化的基于无接触链路的物理层(VcPHY)；及交换机，所述交换机可操作来在多个LINK和第一VcPHY之间路由数据流，使得第一VcPHY同时支持与多个LINK中的每一个相关联的数据流。
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