[发明专利]一种4模SIW双通带滤波器在审

专利信息
申请号: 201910529234.8 申请日: 2019-06-19
公开(公告)号: CN110350275A 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 傅邱云;梁飞;刘乐平;赵帅杰 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01P1/207 分类号: H01P1/207
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 许恒恒;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于无线通信技术领域,公开了一种4模SIW双通带滤波器,自下而上包括接地金属层、介质基板(1)及上金属层,在上金属层内设置有输入、输出耦合结构,通过设置金属化过孔利用在介质基板上被侧壁金属化过孔阵列(5)包围形成的区域与介质基板耦合金属化过孔阵列(6)、介质基板4n个微扰金属化过孔(7)由此配合构成SIW谐振腔结构。本发明通过对滤波器器件关键的内部构造及细节结构设置等进行改进,尤其通过设置微扰金属化过孔,与侧壁金属化过孔阵列、耦合金属化过孔阵列配合作用,得到的基于4模SIW谐振腔的双通带滤波器,采用单谐振腔结构,且具有两个双模工作的通带,三个传输零点,通带内插入损耗低,易于加工等特点。
搜索关键词: 介质基板 孔阵列 双通带滤波器 金属化过孔 谐振腔结构 侧壁金属 上金属层 耦合金属 通带 微扰 无线通信技术领域 接地金属层 滤波器器件 插入损耗 传输零点 内部构造 输出耦合 细节结构 谐振腔 双模 配合 包围 加工 改进
【主权项】:
1.一种4模SIW双通带滤波器,其特征在于,包括自下而上叠加设置的接地金属层、介质基板(1)及上金属层,所述上金属层包含有输入耦合结构和输出耦合结构,所述接地金属层、所述介质基板(1)及所述上金属层之间通过侧壁金属化过孔阵列(5)和耦合金属化过孔阵列(6)贯穿连接,这些侧壁金属化过孔阵列(5)和耦合金属化过孔阵列(6)的孔壁均被金属材料完全填充;并且,所述侧壁金属化过孔阵列(5)中的各个金属通孔在所述介质基板(1)所在平面上的投影中心按长方形的四条边分布,其中未被这些侧壁金属化过孔阵列(5)投影覆盖的长方形长度边上的缺口则对应输入耦合开窗和输出耦合开窗,用于分别与所述输入耦合结构和所述输出耦合结构两者在所述介质基板(1)所在平面上的投影相连接,从而使被这些侧壁金属化过孔阵列(5)包围形成的上金属层部分区域分别与所述输入耦合结构和所述输出耦合结构连接;同时,记所述长方形的中心为器件中心点,则所述输入耦合结构和所述输出耦合结构两者在所述介质基板(1)所在平面上的投影关于该器件中心点中心对称;所述耦合金属化过孔阵列(6)位于被这些侧壁金属化过孔阵列(5)包围形成的上金属层部分区域内,这些耦合金属化过孔阵列(6)中的各个金属通孔在所述介质基板(1)所在平面上的投影中心按位于所述长方形内、且经过所述器件中心点、同时方向平行于所述长方形宽度方向的线段分布,并且在靠近所述器件中心点的区域未被这些耦合金属化过孔阵列(6)所覆盖,未被这些耦合金属化过孔阵列(6)投影覆盖的缺口则对应模式耦合开窗;所述输入耦合开窗和所述输出耦合开窗分别位于该线段的两侧;所述侧壁金属化过孔阵列(5)在所述介质基板(1)所在平面上的投影关于所述器件中心点中心对称,所述耦合金属化过孔阵列(6)在所述介质基板(1)所在平面上的投影也关于所述器件中心点中心对称;并且,在被所述侧壁金属化过孔阵列(5)包围形成的区域内还设置有4n个微扰金属化过孔(7),n为大于等于1的正整数,这4n个微扰金属化过孔(7)同时贯穿所述接地金属层、所述介质基板(1)及所述上金属层,且它们的孔壁均被金属材料完全填充;这4n个微扰金属化过孔(7)以n个微扰金属化过孔(7)为一组,每一组中的各个微扰金属化过孔(7)在所述介质基板(1)所在平面上的投影同样关于所述器件中心点中心对称;被所述侧壁金属化过孔阵列(5)包围形成的区域与所述耦合金属化过孔阵列(6)、所述4n个微扰金属化过孔(7)由此配合构成SIW谐振腔结构;此外,所述输入耦合结构和所述输出耦合结构中的任意一者,均包括50欧姆微带线(3),以及用于将该50欧姆微带线(3)与所述谐振腔结构相连接的微带渐变线(4);所述微带渐变线(4)还用于实现所述50欧姆微带线(3)与所述谐振腔结构之间的阻抗匹配,由此在基片上集成波导形成4模SIW双通带滤波器。
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