[发明专利]一种硅片分选机的自动下料装置在审

专利信息
申请号: 201910529845.2 申请日: 2019-06-19
公开(公告)号: CN112117226A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 杨定勇 申请(专利权)人: 扬州晶樱光电科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 艾秀丽
地址: 225600 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及机械设备技术领域,且公开了一种硅片分选机的自动下料装置,包括分选机本体,所述分选机本体底部的右侧固定连接有第一支撑杆。该硅片分选机的自动下料装置,通过第一电机的使用,电机带动送料盘在分选机本体的内部转动进行检测,通过第二电机和动力盘的配合使用,第二电机带动动力盘转动,动力盘的转动带动动力杆以动力盘为圆心转动,动力杆带动往复杆在套块的内部上下运动,将旋转运动转换成为直线运动,通过下料盘的使用,下料盘和送料块活动连接,往复杆的上下运动带动推杆上下运动,从而使下料盘被抬起,下料盘内部的硅晶片下落到下料板上,实现了方便下料的目的,提高了工作效率的目的。
搜索关键词: 一种 硅片 分选 自动 装置
【主权项】:
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