[发明专利]一种电路板、灯条、背光模组及显示装置在审
| 申请号： | 201910531542.4 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN110290642A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 陈如星;柯耀作 | 申请（专利权）人： | 厦门天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 361101 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板、灯条、背光模组及显示装置，包括：用于焊接外部元件的焊盘，以及位于焊盘周围的凹槽流道，凹槽流道的至少一端与焊盘相连通；凹槽流道用于容纳焊盘内多余的焊锡。在对本发明提供的上述电路板的表面贴装元件时，即使在焊盘上印刷的锡膏过量，在进行回流焊时多余的焊锡可以通过与焊盘连通的凹槽流道进行分散，凹槽流道可以容纳焊盘内多余的焊锡，从而使得焊盘内的焊锡适量且表面平整，在焊接结束后被焊接的元件在电路板表面不会出现歪斜等不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 凹槽流道 焊锡 电路板 焊接 背光模组 显示装置 灯条 容纳 表面贴装元件 电路板表面 表面平整 不良现象 外部元件 歪斜 回流焊 锡膏 连通 过量 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，包括：用于焊接外部元件的焊盘，以及位于所述焊盘周围的凹槽流道，所述凹槽流道的至少一端与所述焊盘相连通；所述凹槽流道用于容纳所述焊盘内多余的焊锡。
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