[发明专利]一种聚酰亚胺塑封料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201910531976.4 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN110294930A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 尹立;张翀;杨威;邢照亮;陈新;张卓;颜丙越;史晓宁;李飞;黄兆阁 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司;国家电网有限公司;国网山东省电力公司;国网山东省电力公司威海供电公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08K7/14;C08K3/36;B29B9/06;B29B9/12;B29C45/77;B29C45/78 |
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| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于电子器件封装材料技术领域，具体涉及一种聚酰亚胺塑封料及其制备方法和应用。本发明提供的聚酰亚胺塑封料，包括聚酰亚胺、短切无碱玻璃纤维和硅烷偶联剂，其中，短切无碱玻璃纤维的短切长度为3‑5mm。本发明通过添加一定量的短切无碱玻璃纤维，对聚酰亚胺力学性能影响不大，而加工性能变得优良，熔体粘度变小，可以显著提高熔体质量流动速率。本发明提供的塑封料聚酰亚胺塑封料，拉伸强度大于150MPa，弯曲强度大于240MPa，无缺口冲击强度大于35MPa，热负荷变形温度在230℃以上。能够满足在高压、大功率芯片终端塑封中的使用需求，尤其是在4500V以上高压、大功率芯片终端塑封中的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 塑封料 短切无碱玻璃纤维 制备方法和应用 大功率芯片 塑封 终端 材料技术领域 电子器件封装 硅烷偶联剂 加工性能 力学性能 熔体粘度 质量流动 热负荷 变小 短切 拉伸 熔体 变形 | ||
【主权项】：
1.一种聚酰亚胺塑封料，其特征在于，包括聚酰亚胺、短切无碱玻璃纤维和硅烷偶联剂，其中，短切无碱玻璃纤维的短切长度为3‑5mm。
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