[发明专利]一种基于3D打印的自支撑硅-石墨烯复合电极的制备方法在审
申请号: | 201910532902.2 | 申请日: | 2019-06-19 |
公开(公告)号: | CN110112370A | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 尹鸽平;木天胜;左朋建;娄帅锋;马玉林;杜春雨;程新群 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H01M4/1395 | 分类号: | H01M4/1395;H01M4/139;H01M4/04;H01M4/134;H01M4/13;H01M4/36;H01M4/38;H01M4/48;H01M4/62;H01M10/0525 |
代理公司: | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人: | 高媛 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于3D打印的自支撑硅‑石墨烯复合电极的制备方法,所述方法包括如下步骤:(1)以硅基材料和氧化石墨烯为主,加入粘结剂,制备均匀的可打印墨水;(2)利用挤压式3D打印机打印复合电极;(3)对复合电极进行干燥处理和还原处理,得到自支撑硅‑石墨烯复合电极。本发明所制备的硅‑石墨烯复合电极拥有大量的分级多孔结构,能够有效地缓冲硅基材料的体积膨胀,同时提高了锂离子和电子在电极中传输速率。该制备方法具有制备简单、结构可控、成本低廉的特点,具有广阔的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 复合电极 制备 石墨烯 自支撑 打印 硅基材料 氧化石墨烯 打印墨水 多孔结构 干燥处理 还原处理 结构可控 体积膨胀 电极 挤压式 有效地 粘结剂 锂离子 分级 缓冲 传输 应用 | ||
【主权项】:
1.一种基于3D打印的自支撑硅‑石墨烯复合电极的制备方法,其特征在于所述方法包括如下步骤:(1)以硅基材料和氧化石墨烯为主,加入粘结剂,制备均匀的可打印墨水,其中:硅基材料和氧化石墨烯的质量比在1~10:1~10之间,粘结剂与硅材料的质量比在1:1~5之间;(2)利用挤压式3D打印机打印复合电极;(3)对复合电极进行干燥处理和还原处理,得到自支撑硅‑石墨烯复合电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学,未经哈尔滨工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910532902.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。