[发明专利]堆叠型背照式图像传感器及其制造方法在审
| 申请号： | 201910534060.4 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110211984A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 方欣欣;夏春秋;李春杰;方明旭 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 马景辉 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种堆叠型背照式图像传感器及其制造方法。一种堆叠型背照式图像传感器，包括：逻辑晶片和堆叠在所述逻辑晶片之上的像素晶片，其中所述逻辑晶片包括半导体基底和位于所述半导体基底上的逻辑器件，其中所述半导体基底中设置有导热件，用于将所述逻辑器件产生的热量传导离开所述堆叠型背照式图像传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 背照式图像传感器 堆叠 半导体基底 逻辑晶片 逻辑器件 热量传导 导热件 晶片 像素 制造 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，包括：逻辑晶片和堆叠在所述逻辑晶片之上的像素晶片，其中所述逻辑晶片包括半导体基底和位于所述半导体基底上的逻辑器件，其中所述半导体基底中设置有导热件，用于将所述逻辑器件产生的热量传导离开所述堆叠型背照式图像传感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
