[发明专利]一种CuCr0.5表面Cu-Diamond复合层的制备方法

摘要

本发明属于电子器件散热材料领域，公开了一种CuCr0.5表面Cu‑Diamond复合层的制备方法。在CuCr0.5基体表面蒸镀一层十六酸十六脂膜，然后将金刚石粉沉降到十六酸十六脂膜表面，通过室温模压将金刚石颗粒半压入基体中，最后通过热模压的方法将CuCr0.5基体表面的金刚石颗粒全部压入基体中。本发明将热模压与CuCr0.5固溶+时效工艺有效组合在一起，减少了热损耗并简化了制备工艺，金刚石颗粒得到更有效的包覆，有效降低界面热阻的同时，降低表面热膨胀系数。

主权项

1.一种CuCr0.5表面Cu‑Diamond复合层的制备方法，其特征在于包括如下制备步骤：(1)蒸镀油膜：在CuCr0.5基体表面蒸镀一层十六酸十六脂膜；(2)金刚石悬浮液沉降上砂：将金刚石粉末超声分散于热水容器中，得到金刚石‑水悬浮液，然后将蒸镀有十六酸十六脂的CuCr0.5基体至于金刚石‑水悬浮液底部，使蒸镀有十六酸十六脂面朝上，金刚石将沉降至十六酸十六脂表面并粘附一层金刚石粉，降温后取出；(3)半冷模压：用模压机将CuCr0.5表面粘附的金刚石粉用300～350MPa压力将金刚石颗粒部分压入CuCr0.5基体，使金刚石颗粒能牢固附着在基体表面；(4)脱脂清洗：将步骤(3)半冷模压后的样品用碱性脱脂剂超声清洗去除十六酸十六脂，然后蒸馏水超声清洗去除残存脱脂剂残留，烘干；(5)热模压：将步骤(4)脱脂清洗后的样品放入热模压模具中，含有金刚石面贴紧下模，在N₂+H₂保护性气氛炉中升温至900～950℃，用500～600MPa压力模压20～30min，冷却卸压出炉，得到CuCr0.5表面Cu‑Diamond复合层。