[发明专利]一种半导体贴片焊接自动排布设备

摘要

本发明公开一种半导体贴片焊接自动排布设备，适用于半导体贴片在焊接时自动精准的排布的电路板上。本发明的设备能自动识别、自动放置排布半导体贴片，具有高响应、高精准度的特点，本发明的设备连续运转，能够极大的提高效率。本发明采用模块化设计，包括电路板上料模块、运动模块、半导体贴片上料模块和贴片取放模块，各模块之间相互配合工作，使用和维护方便简单；贴片取放模块采用胶粘头粘取贴片，没有静电，动作稳定振动小，最大限度的保持贴片放置的精准度。

主权项

1.一种半导体贴片焊接自动排布设备，包括电路板上料模块、平移运动模块、贴片供料模块及贴片取放模块，其特征在于：电路板上料模块为循环供料设计，具有包括上料工位、贴片工位、卸料工位在内的多个工位，包括安装在机架（1）上的两个固定板（2），其中，两个固定板（2）上转动安装有转轴（3），转轴（3）上固定安装有托架（4），托架（4）为六支臂设计，每个支臂顶端有半圆槽，若干个载物板（5）通过销轴铰接形成环状并绕缠在两个托架（4）之间，同时托架（4）的支臂顶端的半圆槽转动托举载物板（5）铰接处销轴，将载物板（5）形成的环形支撑起来，两个转轴（3）的同一侧还安装有同步轮（8），同步轮（8）上设置有同步带（9）；载物板（5）位矩形板，其某一长边上设置有长推板（12），相邻短边上设置有短推板（11），长推板（12）和短推板（11）都依靠小电缸（13）推动或回缩，小电缸（13）固定于载物板（5）的侧边上，载物板（5）上载有对应的电路板（10），并在长推板（12）和短推板（11）的推挤下固定于载物板（5）上；载物板（5）的某一角设置有定位光点（501）；平移运动模块能够在平面内带动贴片取放模块平移运动；贴片取放模块为半导体贴片的取放装置，包括有上固定板（20）和下固定板（21），上固定板（20）和下固定板（21）之间通过光柱（23）互动连接，在光柱（23）上还套装有大弹簧（22），上固定板（20）上固定安装有电缸（21），电缸（21）的伸缩杆头固定在下固定板（21）上；下固定板（21）上固定安装有固定架（25），固定架（25）上固定安装有舵机（26），固定架（25）上还转动安装有带轴凸轮（27），带轴凸轮（27）的转轴与舵机（26）固定相连，固定架（25）上还滑动安装有下压架（29），下压架（29）设置有圆球槽，滚珠（31）通过顶丝（30）转动安装在下压架（29）的圆球槽中，并与带轴凸轮（27）相贴合；下压架（29）的下端圆柱段上固定卡装有外弹簧（37），外弹簧（37）的另一端固定卡装有外圆柱（34），外圆柱（34）为空心柱，其外环面设置有两个平面，固定架（25）的下部设置有两个保持架（32），保持架（32）贴合在外圆柱（34）的外环面的两个平面上；外圆柱（34）的中心穿装有一中心柱（35），中心柱（35）固定于固定架（25）上，在中心柱（35）与外圆柱（34）之间设置有回位弹簧（33），在中心柱（35）的底部设置有胶粘头（36）；贴片取放模块还包括双目视觉组（28），为配合双目视觉组（28）的精准识别，外圆柱（34）的外环面上设置有标定刻度（38）。