[发明专利]发光二极管外延片及其制造方法、制造芯片的方法在审

专利信息
申请号: 201910536353.6 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN110459659A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 胡红坡;张奕;董彬忠;李鹏;王江波 申请(专利权)人: 华灿光电(浙江)有限公司
主分类号: H01L33/32 分类号: H01L33/32;H01L33/44;H01L33/00
代理公司: 11138 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 代理人: 徐立<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 322000浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种发光二极管外延片及其制造方法、制造芯片的方法,属于半导体技术领域。所述发光二极管外延片包括依次层叠的衬底、第一缓冲层、第二缓冲层、N型半导体层、有源层和P型半导体层;所述第一缓冲层为Al单质和AlN化合物的混合物,所述Al单质混在所述AlN化合物中,使所述第一缓冲层呈现灰色或者黑色;所述第二缓冲层为AlN化合物的纯净物,使所述第二缓冲层呈现白色。本发明通过在衬底和原本呈现白色的AlN纯净物之间增设Al单质和AlN化合物的混合物,Al单质混在AlN化合物中,整体呈现灰色或者黑色,有利于吸收激光,实现衬底与外延片的分离,进而制造出垂直结构的芯片。
搜索关键词: 缓冲层 单质 衬底 发光二极管外延 混合物 纯净物 芯片 制造 半导体技术领域 垂直结构 依次层叠 整体呈现 外延片 源层 激光 增设 吸收
【主权项】:
1.一种发光二极管外延片,其特征在于,所述发光二极管外延片包括依次层叠的衬底(10)、第一缓冲层(20)、第二缓冲层(30)、N型半导体层(40)、有源层(50)和P型半导体层(60);所述第一缓冲层(20)为Al单质(21)和AlN化合物(22)的混合物,所述Al单质(21)混在所述AlN化合物(22)中,使所述第一缓冲层(20)呈现灰色或者黑色;所述第二缓冲层(30)为AlN化合物的纯净物,使所述第二缓冲层(30)呈现白色。/n
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