[发明专利]一种LDMOS器件的制造方法有效
申请号: | 201910536451.X | 申请日: | 2019-06-20 |
公开(公告)号: | CN110323138B | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 房子荃 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/06;H01L29/40;H01L29/423 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种LDMOS器件的制造方法,在P型衬底中形成N型埋层和P型外延层;在硅表面形成场氧区,之后形成N阱和P阱,场氧区位于N阱中表面区域;在N阱和P阱间的硅表面上形成栅极,栅极与P阱纵向部分交叠,栅极与N阱纵向间留有间隙;在间隙形成位于P型衬底表面处的N型LDD区域;在P阱和N阱的表面区域形成N型重掺杂区,并在P阱表面区域形成P型重掺杂区;在栅极和场氧区上形成接触孔,将接触孔连接于金属线。本发明不需要额外增加掩膜,利用现有工艺流程,击穿电压BV能达到20V以上;场氧区STI与多晶硅poly间留一定距离,使NLDD能自对准注入;漂移区由NW和NLDD构成;STI上打接触孔起到场板效果,简化了工艺流程,提高了产能。 | ||
搜索关键词: | 一种 ldmos 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种LDMOS器件的制造方法,其特征在于,该方法至少包括以下步骤:步骤一、在P型衬底中自下而上依次形成N型埋层和P型外延层;步骤二、在P型衬底的硅表面形成场氧区;步骤三、所述P型衬底上分别形成N阱和P阱,所述场氧区位于所述N阱中的表面区域;步骤四、在所述N阱和P阱之间的所述硅表面上形成栅极,所述栅极与所述P阱纵向部分交叠,所述栅极与所述N阱纵向之间留有间隙;步骤五、在所述栅极与所述N阱之间的间隙形成位于所述P型衬底表面处的N型LDD区域;步骤六、在所述P阱和N阱的表面区域形成N型重掺杂区,并且在所述P阱表面区域形成P型重掺杂区;步骤七、在所述栅极和所述场氧区上形成接触孔,将所述接触孔连接于金属线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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