[发明专利]一种LDMOS器件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910536451.X 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN110323138B 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 房子荃 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/06;H01L29/40;H01L29/423
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种LDMOS器件的制造方法,在P型衬底中形成N型埋层和P型外延层;在硅表面形成场氧区,之后形成N阱和P阱,场氧区位于N阱中表面区域;在N阱和P阱间的硅表面上形成栅极,栅极与P阱纵向部分交叠,栅极与N阱纵向间留有间隙;在间隙形成位于P型衬底表面处的N型LDD区域;在P阱和N阱的表面区域形成N型重掺杂区,并在P阱表面区域形成P型重掺杂区;在栅极和场氧区上形成接触孔,将接触孔连接于金属线。本发明不需要额外增加掩膜,利用现有工艺流程,击穿电压BV能达到20V以上;场氧区STI与多晶硅poly间留一定距离,使NLDD能自对准注入;漂移区由NW和NLDD构成;STI上打接触孔起到场板效果,简化了工艺流程,提高了产能。
搜索关键词: 一种 ldmos 器件 制造 方法
【主权项】:
1.一种LDMOS器件的制造方法,其特征在于,该方法至少包括以下步骤:步骤一、在P型衬底中自下而上依次形成N型埋层和P型外延层;步骤二、在P型衬底的硅表面形成场氧区;步骤三、所述P型衬底上分别形成N阱和P阱,所述场氧区位于所述N阱中的表面区域;步骤四、在所述N阱和P阱之间的所述硅表面上形成栅极,所述栅极与所述P阱纵向部分交叠,所述栅极与所述N阱纵向之间留有间隙;步骤五、在所述栅极与所述N阱之间的间隙形成位于所述P型衬底表面处的N型LDD区域;步骤六、在所述P阱和N阱的表面区域形成N型重掺杂区,并且在所述P阱表面区域形成P型重掺杂区;步骤七、在所述栅极和所述场氧区上形成接触孔,将所述接触孔连接于金属线。
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