[发明专利]一种利用壳温评估IGBT功率模块老化状态的方法有效

专利信息
申请号: 201910536473.6 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN110161398B 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 李玲玲;冯欢;刘汉民;袁冬冬;王高升;刘伯颖 申请(专利权)人: 河北工业大学
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 王利文
地址: 300401 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种利用壳温评估IGBT功率模块老化状态的方法,包括以下步骤:建立IGBT功率模块的电‑热耦合模型;通过实验方法获取IGBT功率模块的壳温数据;建立IGBT壳温预测老化状态的极限学习机模型,实现评估IGBT功率模块老化状态的功能。本发明设计合理,其利用IGBT壳温便于测量以及壳温可以反映IGBT老化状态的特点,在评估过程中,充分考虑IGBT老化的影响,通过电‑热耦合模型能够更加准确地获得全新功率模块中IGBT功率损耗和壳温的变化情况,从而利用壳温评估IGBT的老化状态,本发明无需测量结温即可确定模块的老化状态,从而避免疲劳失效造成的损坏,提高电力电子设备运行的可靠性。
搜索关键词: 一种 利用 评估 igbt 功率 模块 老化 状态 方法
【主权项】:
1.一种利用壳温评估IGBT功率模块老化状态的方法,其特征在于包括以下步骤:步骤1、建立IGBT功率模块的电‑热耦合模型;步骤2、通过实验方法获取IGBT功率模块的壳温数据;步骤3、建立IGBT壳温预测老化状态的极限学习机模型,实现评估IGBT功率模块老化状态的功能。
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