[发明专利]一种降低插损的PCB装置、加工方法在审
| 申请号： | 201910538374.1 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN112118666A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 汪济欢;易毕;任永会;王迎新 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种降低插损的PCB装置、加工方法，PCB包括非高速走线层和至少一内层高速走线层；高速走线层上的高速走线表面的铜箔粗糙度为第一粗糙度；高速走线层上除高速走线以外的非高速走线表面的铜箔粗糙度、高速走线层上铜箔的铜箔粗糙度和非高速走线层表面的铜箔粗糙度为第二粗糙度；第二粗糙度大于第一粗糙度，第一粗糙度大于等于PCB基材原始铜箔粗糙度；通过仅改善高速走线表面铜箔粗糙度，而其他非高速走线区域高速走线以外的铜箔表面粗糙度增加，这样既保证了PCB基材间的粘合度，又不用改变基材铜箔表面的粗糙度，改善了传输线的导体损耗，同时保证了PCB的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 pcb 装置 加工 方法 | ||
【主权项】：
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