[发明专利]一种具有圆形发光面的CSP LED及其加工方法在审
| 申请号： | 201910538801.6 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110350068A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 王智勇;李文海 | 申请（专利权）人： | 昆山芯乐光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有圆形发光面的CSP LED及其加工方法，通过载体膜来定位LED芯片，将单个荧光膜一一放置于LED芯片上粘合固定，区别于现有技术中发光面为方形的CSP LED发光面朝下的封装工艺，采用发光面朝上的封装工艺实现了发光面为圆形的CSP LED的批量自动化生产，相较于发光面为方形的CSP LED，发光面为圆形的CSP LED，视觉效果好，方便配光，本发明填补了圆形发光面CSP LED这一技术空白，产品本身成光效果好，应用范围广，加工方法新颖独特，生产效率高，良品率高，具备极大工业价值和经济价值，本发明适用于CSP LED及其封装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 发光面 封装工艺 发光 加工 应用范围广 自动化生产 光面 技术空白 生产效率 视觉效果 粘合固定 光效果 良品率 荧光膜 载体膜 朝上 配光 填补 | ||
【主权项】：
1.一种具有圆形发光面的CSP LED，其特征在于：包括分居上下、粘合固定的荧光膜(1)和LED芯片(2)，所述荧光膜(1)呈圆形，所述LED芯片(2)下壁设有一对电极(3)，所述LED芯片(2)和荧光膜(1)间夹设有粘合层(4)，所述LED芯片(2)上壁覆盖荧光膜(1)下壁，所述LED芯片(2)四周和荧光膜(1)四周均裹套有白墙胶(5)，整体形成一个以荧光膜(1)上壁所在平面为顶面、以LED芯片(2)下壁所在平面为底面的长方体。
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