[发明专利]基于微带栅格和贴片的共口径双频带阵列天线有效

专利信息
申请号: 201910539116.5 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN110380199B 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 徐光辉;彭宏利;张跃平;尹文言 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q21/30
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 庄文莉
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种基于微带栅格和贴片的共口径双频带阵列天线,包括:天线辐射体、介质基板以及地平面;所述天线辐射体平行设置于所述介质基板的上表面;所述地平面平行设置于所述介质基板的下表面;所述天线辐射体包括:多个微带矩形环组成的栅格阵列天线和多个微带矩形贴片组成的贴片阵列天线,每个所述贴片阵列天线对应设置于一个所述微带矩形环中;所述天线辐射体采用差分同轴馈电。本发明的天线辐射体具有共口径,集成,尺寸小和双频带工作等优点。通过将栅格阵列天线和矩形贴片天线进行共口径设计,形成一个双频带共口径微带阵列天线。其中贴片单元与其两边的寄生单元可以提高低频段工作的栅格阵列天线的工作带宽。
搜索关键词: 基于 微带 栅格 口径 双频 阵列 天线
【主权项】:
1.一种基于微带栅格和贴片的共口径双频带阵列天线,其特征在于,包括:天线辐射体、介质基板(1)以及地平面(2);所述天线辐射体平行设置于所述介质基板(1)的上表面;所述地平面(2)平行设置于所述介质基板(1)的下表面;所述天线辐射体包括:多个微带矩形环组成的栅格阵列天线(3)和多个微带矩形贴片组成的贴片阵列天线,每个所述贴片阵列天线对应设置于一个所述微带矩形环中;所述天线辐射体采用差分同轴馈电。
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