[发明专利]一种高导热系数导热硅脂及其制备方法有效
| 申请号： | 201910539433.7 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110204903B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李春方;马鑫;宋波 | 申请（专利权）人： | 苏州柯仕达电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/06;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/36;C08K3/04;C08K13/02;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高导热系数导热硅脂，涉及高导热绝缘材料技术领域，其技术方案要点是，包括按重量份计的如下组分：硅油5‑10份、一类导热填料30‑50份、二类导热填料25‑35份、三类导热填5‑10份、助剂0.1‑3份；所述一类导热填料的筛分径为10‑50μm，所述二类导热填料为纳米级微粉，所述三类导热填料的筛分径为100‑300μm。本发明的导热硅脂的导热系数可达5W/m·K以上，粘度则低于20万MPa·s，具有导热效率高和使用耐久性佳的优势。同时，本发明还相应公开了一种高导热系数导热硅脂制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 系数 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高导热系数导热硅脂，其特征在于：包括按重量份计的如下组分，硅油 5‑10份一类导热填料 30‑50份二类导热填料 25‑35份三类导热填料 5‑10份助剂 0.1‑3份，所述一类导热填料的筛分径为10‑50μm，所述二类导热填料为纳米级微粉，所述三类导热填料的筛分径为100‑300μm。
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