[发明专利]一种适用于自动上料机构的LED芯片定位方法

摘要

本发明公开了一种适用于自动上料机构的LED芯片定位方法，采用一次激光步骤粗定位和一次相机拍摄精定位，能有效提高LED涂覆机自动上料过程中mini‑LED芯片与治具匹配的成功率，提高涂覆机生产速度。

主权项

1.一种适用于自动上料机构的LED芯片定位方法，其特征在于，所述自动上料机构包括传送带，待测LED芯片放置在传送带上到达目标位置，所述传送带下方设置激光发射器，所述目标位置的正上方设置相机，所述LED芯片设置Mark点；包括如下步骤：S1相机标定，得到像素位置距离与实际坐标距离的比例关系；S2是否需要制作目标模板，如果是,则具体为：待测LED芯片放在目标位置，相机拍摄图片，图片进行预处理后得到边缘图像，再裁剪得到含有Mark点的图，将裁剪后图作为目标模板；如果否，则进入S4；S3将S2中的边缘图像与目标模板进行匹配，得到Mark点像素坐标，然后按照S1中像素位置距离与实际坐标距离的比例关系得到实际Mark点坐标(x0,y0)，进入S4；S4粗定位，控制传送带运载LED芯片高速通过激光发射器，激光发射器检测LED芯片后，得到此时LED芯片位置,传送带停止，然后按照目标位置与当前位置的距离，传送带移动至目标位置；S5相机拍摄此时位置的LED芯片，得到当前Mark点的实际位置坐标(x,y)；S6精定位，令dx＝x‑x0，将传送带低速移动dx长度，待检测LED芯片送达到目标位置。