[发明专利]基于基片集成波导的双频双工器有效
| 申请号： | 201910541156.3 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110212273B | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 许锋;李玉颖;张玉华 | 申请（专利权）人： | 南京邮电大学 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P1/203;H01P1/213 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 范丹丹 |
| 地址： | 210003 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种基于基片集成波导的双频双工器，该双频双工器包括滤波器介质基板以及分别设置在滤波器介质基板上表面的顶层金属层、滤波器介质基板下表面的底层金属层，设置在滤波器介质基板上表面与滤波器介质基板下表面中间的金属层，在滤波器介质基板上表面和滤波器介质基板下表面的金属层上均设有T形输出端口，中间的金属层设置有输入馈电网络。本发明设计结构简单，易于工业加工，首先引入一个小型化的双频SIW双频双工器，较大程度地解决了滤波器具有相对较大尺寸的问题。其次，引入中间金属层输入馈电网络结构，进一步增大了基于SIW滤波器的增益，为双频SIW滤波器通带增益的提高和回波损耗的改善打下了基础。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 集成 波导 双频 双工器 | ||
【主权项】：
1.基于基片集成波导的双频双工器，其特征在于：包括滤波器介质基板以及分别设置在滤波器介质基板上表面的顶层金属层、滤波器介质基板下表面的底层金属层，设置在滤波器介质基板上表面与滤波器介质基板下表面中间的金属层，在滤波器介质基板上表面和滤波器介质基板下表面的金属层上均设有T形输出端口，中间的金属层设置有输入馈电网络。
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