[发明专利]电子装置有效
| 申请号： | 201910541788.X | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN111199913B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 何家齐;翁铭彦;李宜音 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明一些实施例提供一种电子装置。该电子装置包含第一基板、多层电极、第二基板和工作介质。多层电极设置于第一基板上，该多层电极包含第一导体层、设置于第一导体层上的第二导体层及设置于第二导体层上的第三导体层；第二基板面向第一基板；工作介质设置于第一基板与第二基板之间。其中，第二导体层的电动势介于第一导体层的电动势与第三导体层的电动势之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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