[发明专利]CNT阵列修饰发热元件及其复合材料电阻焊接头和制法有效

专利信息
申请号: 201910542208.9 申请日: 2019-06-21
公开(公告)号: CN110356012B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 熊需海;任荣;姬书得;赵普;陈平;王静 申请(专利权)人: 沈阳航空航天大学
主分类号: B29C65/34 分类号: B29C65/34
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 马海芳
地址: 110136 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种CNT阵列修饰发热元件及其复合材料电阻焊接头和制法,该CNT阵列修饰发热元件为表面负载CNT阵列的金属丝网,其制备方法为:通过催化剂在火焰中的催化作用在金属丝网表面原位生长CNT阵列,并将携带有CNT阵列的新型金属丝网作为发热元件应用于热塑性复合材料的电阻焊接工艺过程中。该CNT阵列修饰发热元件有利于使电阻焊接过程中热量传递更加均匀、提高焊接效率,同时利用CNT优异的力学性能增强电阻焊接头强度。本制备方法简单快捷,成本极低,在航空、航天、汽车等复合材料连接领域有广泛的应用前景。
搜索关键词: cnt 阵列 修饰 发热 元件 及其 复合材料 电阻 焊接 制法
【主权项】:
1.一种CNT阵列修饰发热元件,其特征在于,该CNT阵列修饰发热元件为表面生长CNT阵列的金属丝网,其中,CNT阵列由多壁CNT构成,CNT阵列平均长度为10‑30μm。
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