[发明专利]凸块结构有效
| 申请号： | 201910542464.8 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110634828B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 曾国玮;陈柏琦 | 申请（专利权）人： | 矽创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种凸块结构，包含一凸块本体，所述凸块本体沿一第一方向延伸，且所述凸块本体于垂直所述第一方向的一第二方向两侧分别具有一侧表面；以及多个补强单元，形成于所述凸块本体的侧表面。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
1.一种凸块结构，其特征在于，包含：/n一凸块本体，所述凸块本体沿一第一方向延伸，且所述凸块本体于垂直所述第一方向的一第二方向两侧分别具有一侧表面；以及/n多个补强单元，形成于所述凸块本体的侧表面。/n
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