[发明专利]一种硅基芯片组的高保护性封装设备

摘要

本发明公开的一种硅基芯片组的高保护性封装设备，包括箱体，所述箱体顶壁内设有动力腔，所述动力腔内设有可为装置提供动力的动力机构，所述箱体下壁内设有控制腔，所述控制腔内设有控制机构，本发明结构简单，维护便利，使用方便，可使硅基芯片在密闭的环境中，加工封装，不会受到外界的因素干扰，且整个过程自动高效，无需人员干涉，同时装置内部结构稳定，对芯片不会产生伤害，能够安全稳定的将硅基芯片进行封装，大大提高成品合格率，节约了工厂的生产成本，提高了原料的利用率。

主权项

1.本发明的一种硅基芯片组的高保护性封装设备，包括箱体，所述箱体顶壁内设有动力腔，所述动力腔内设有可为装置提供动力的动力机构，所述箱体下壁内设有控制腔，所述控制腔内设有控制机构；所述动力腔下壁内设有传动腔，所述传动腔内设有推送传动机构，所述传动腔下壁内设有推送腔，所述推送腔内设有推送机构，所述传动腔左壁内设有封装板储存腔，所述封装板储存腔左右两侧壁内设有可提供缓冲作用的缓冲垫，所述封装板储存腔内叠放有封装盖板；所述封装板储存腔左壁连通设有工作腔，所述工作腔顶壁内设有凸轮机构，所述工作腔内且位于所述凸轮机构下端设有加压机构，所述工作腔下壁设有传送机构，所述传送机构上方铺设有芯片基板，所述工作腔左壁内设有可夹紧固定所述芯片基板的夹紧机构；所述箱体左壁内设有连杆机构传动腔，所述连杆机构传动腔内设有连杆机构。