[发明专利]一种高强度低温无铅焊料及其焊锡膏在审
| 申请号： | 201910545116.6 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110125571A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 吴晶;唐欣;廖高兵;李维俊;张瑜;郑世忠;郭万强 | 申请（专利权）人： | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高强度低温无铅焊料及其焊锡膏，它涉及钎焊技术领域。该高强度低温无铅焊料及其焊锡膏是在现有的Sn‑Bi钎料体系中加入合金元素In，其中，以质量百分比计算，In占15％～45％。所述的高强度低温无铅焊料及其焊锡膏的钎料合金粉末中Sn、Bi和In的重量百分比组份分别为：Sn为34％～36％，Bi为38％～40％，In为24％～27％或以In补足至总量为100％。采用上述技术方案的高强度低温无铅焊料及其焊锡膏具有焊盘粘附性好、焊接强度高、熔点低、成本适中的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅焊料 焊锡膏 熔点 钎焊技术领域 质量百分比 重量百分比 合金元素 钎料合金 粘附性 焊盘 钎料 组份 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种高强度低温无铅焊料及其焊锡膏，其特征在于，所述的高强度低温无铅焊料及其焊锡膏是在现有的Sn‑Bi钎料体系中加入合金元素In，其中，以质量百分比计算，In占15％～45％。
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