[发明专利]用于电路板的金属回蚀制程及经金属回蚀处理的电路板在审
| 申请号： | 201910547352.1 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN112135429A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李家铭 | 申请（专利权）人： | 李家铭 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭化雨 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于电路板的金属回蚀制程，包括(1)提供一电路板结构，其包括一基板、一第一电路层及一第一防焊层，该第一电路层形成于基板的一第一表面，该第一电路层具有至少一电镀用导线及至少一第一电接点，第一防焊层覆盖第一表面及局部第一电路层，第一防焊层覆盖电镀用导线但裸露第一电接点；(2)于第一电接点上电镀一第一金属层，且电镀用导线为所述电镀时的电流导通路径；(3)通过雷射雕刻在第一防焊层形成至少一开窗以裸露电镀用导线的至少一部分；以及(4)将开窗内裸露的电镀用导线蚀刻移除。因此，降低电路回蚀处理的难度及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 金属 回蚀制程 处理 | ||
【主权项】：
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