[发明专利]一种绝缘导热硅酯复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910547561.6 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110684354A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 张崇印;郝冬冬;朱雪艳;刘婷;魏应亮;王钰奉 | 申请（专利权）人： | 上海航天设备制造总厂有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/16;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K9/02;C08K9/06;C08K9/04;C09K5/14 |
| 代理公司： | 31107 上海航天局专利中心 | 代理人： | 余岢 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于材料技术领域，具体涉及一种绝缘导热硅酯复合材料及其制备方法，制备的高分子绝缘导热硅酯材料可以应用于电子元器件电路板、电子元器件的接触界面等需求高导热材料的技术领域。本发明将表面接枝盘状液晶基团的导热颗粒和聚硅氧烷基体进行复合，制备得到绝缘导热硅酯复合材料。本发明将高导热盘状液晶基元接枝到导热颗粒表面主要起到两个方面的作用。一方面，高导热盘状液晶基元起到桥接作用,可以进一步提高材料的导热通路；另一方面，高导热盘状液晶基元表面的羟基基团可以改善与树脂基体的相容性,进而提高导热颗粒在树脂基体中的分散性。 | ||
| 搜索关键词： | 盘状液晶 导热颗粒 绝缘导热 高导热 硅酯 基元 制备 电子元器件 树脂基体 复合材料 材料技术领域 电路板 高导热材料 聚硅氧烷基 表面接枝 导热通路 接触界面 羟基基团 分散性 相容性 接枝 桥接 复合 应用 | ||
【主权项】：
1.一种绝缘导热硅酯复合材料，其特征在于，所述的复合材料按质量分数配比如下：聚硅氧烷：100份，聚硅氮烷：5-10份，高导热盘状液晶基元改性的纳米导热填料：10-50份，高导热盘状液晶基元改性的微米级导热填料：100-500份。/n
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