[发明专利]基于基片集成波导的滤波功分器在审

专利信息
申请号: 201910547778.7 申请日: 2019-06-22
公开(公告)号: CN110277621A 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 肖泽龙;陈武明;王兵;胡泰洋;吴礼;薛文;刘天恒;武侠;何蕾 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12;H01P1/208
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 马鲁晋
地址: 210094 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于基片集成波导的滤波功分器,包括介质基板、对称设置在介质基板上、下表面的金属层;金属层包括两个矩形SIW谐振腔、三角形半模SIW谐振腔和和输入端口、两个输出端口,矩形SIW谐振腔的其中一条边边长与半模SIW谐振腔的腰长相等,半模SIW谐振腔底边的垂直平分线与介质基板的主对角线重合,两个矩形SIW谐振腔的其中一条边分别贴合半模SIW谐振腔的两条腰关于介质基板的主对角线对称设置,沿矩形SIW谐振腔四边等间距设置金属通孔,两个矩形SIW谐振腔与半模SIW谐振腔的公共边上留有耦合窗口,形成谐振腔之间的耦合。本发明结构简单,加工方便,实现了小型化、集成化、高Q值、低损耗,且易于与平面电路集成。
搜索关键词: 谐振腔 半模 介质基板 基片集成波导 对称设置 主对角线 功分器 金属层 滤波 条边 四边 垂直平分线 等间距设置 加工方便 金属通孔 平面电路 输出端口 输入端口 耦合窗口 低损耗 集成化 下表面 边长 耦合 贴合 重合
【主权项】:
1.一种基于基片集成波导的滤波功分器,其特征在于,包括介质基板、对称设置在介质基板上、下表面的金属层;所述金属层包括两个矩形SIW谐振腔、一个等腰直角三角形半模SIW谐振腔和和一个输入端口、两个输出端口,所述矩形SIW谐振腔的其中一条边边长与等腰直角三角形半模SIW谐振腔的腰长相等,所述等腰直角三角形半模SIW谐振腔底边的垂直平分线与介质基板的主对角线重合,两个矩形SIW谐振腔的其中一条边分别贴合等腰直角三角形半模SIW谐振腔的两条腰关于介质基板的主对角线对称设置,沿矩形SIW谐振腔四边等间距设置金属通孔,两个矩形SIW谐振腔与等腰直角三角形半模SIW谐振腔的公共边上留有耦合窗口,形成谐振腔之间的耦合;所述两个矩形SIW谐振腔分别与一个输出端口连接,所述等腰直角三角形半模SIW谐振腔与输入端口连接,输入、输出端口均采用凹型过渡方式。
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