[发明专利]钛封装陶瓷/Al3有效

专利信息
申请号: 201910548038.5 申请日: 2019-06-24
公开(公告)号: CN110216291B 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 原梅妮;韩方洲;姚宇航;辛乐;姚磊斌;魏泽源;郑丽荣 申请(专利权)人: 中北大学
主分类号: B22F7/04 分类号: B22F7/04;B22F3/15;B32B15/01;B32B15/20;F41H5/04
代理公司: 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 代理人: 朱源;武建云
地址: 030051*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明公开了一种钛封装陶瓷/Al3Ti‑Al‑TC4仿生叠层复合材料,将陶瓷粉末引入钛铝金属间化合物基叠层复合材料,以提高其抗侵彻性能。其制备方法为:首先用球磨工艺制备均匀混合的陶瓷和金属复合粉末,然后将TC4箔、复合粉末、Al箔依次叠层,接着TC4箔材封装,最后采用真空热压烧结工艺制备出钛封装陶瓷/Al3Ti‑Al‑TC4叠层复合材料。本发明将高硬度、低密度的陶瓷粉末引入钛铝金属间化合物中提高其硬度,借鉴鳞角腹足蜗牛具有机械性能放大作用的外壳结构,制备出具有脆/超硬‑韧‑软独特层状结构的叠层复合材料,使其具有优良的抗侵彻能力。而且本发明所述制备过程工艺简单易行,适于商业化生产。
搜索关键词: 封装 陶瓷 al base sub
【主权项】:
1.一种钛封装陶瓷/Al3Ti‑Al‑TC4仿生叠层复合材料,其特征在于:由TC4层(1)以下设置若干重复的叠层单元(4)后采用包套(5)封装;每个叠层单元(4)自上而下依次为陶瓷增强Al3Ti层(2)、Al层(3)、TC4层(1)。
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