[发明专利]钛封装陶瓷/Al3 有效
申请号: | 201910548038.5 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN110216291B | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 原梅妮;韩方洲;姚宇航;辛乐;姚磊斌;魏泽源;郑丽荣 | 申请(专利权)人: | 中北大学 |
主分类号: | B22F7/04 | 分类号: | B22F7/04;B22F3/15;B32B15/01;B32B15/20;F41H5/04 |
代理公司: | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人: | 朱源;武建云 |
地址: | 030051*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: |
本发明公开了一种钛封装陶瓷/Al |
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搜索关键词: | 封装 陶瓷 al base sub | ||
【主权项】:
1.一种钛封装陶瓷/Al3Ti‑Al‑TC4仿生叠层复合材料,其特征在于:由TC4层(1)以下设置若干重复的叠层单元(4)后采用包套(5)封装;每个叠层单元(4)自上而下依次为陶瓷增强Al3Ti层(2)、Al层(3)、TC4层(1)。
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