[发明专利]背胶铜箔增层制程在审
| 申请号： | 201910548162.1 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN112118688A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 李家铭 | 申请（专利权）人： | 李家铭 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种背胶铜箔增层制程包括：(1)提供一衬底电路板，衬底电路板具有一增层面，增层面具有一第一电路层；(2)通过真空压膜方式将一原呈收卷状的背胶铜箔贴附于增层面，背胶铜箔具有一铜箔层及一绝缘胶层，绝缘胶层涂布于铜箔层上，且第一电路层接触绝缘胶层但不接触铜箔层；(3)在铜箔层上电镀一电镀铜层；以及(4)将铜箔层及电镀铜层图形化为一第二电路层。因此，大幅提升电路板增层效率。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 增层制程 | ||
【主权项】：
暂无信息
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