[发明专利]耐高电压二次安全保护元件的制造方法在审
| 申请号： | 201910548187.1 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110335731A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 梁凤梅;田宗谦 | 申请（专利权）人： | 深圳市金瑞电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/28 | 分类号： | H01C17/28;H01C17/00 |
| 代理公司： | 深圳市华优知识产权代理事务所(普通合伙) 44319 | 代理人： | 余薇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及安全保护元件技术领域，公开了一种耐高电压二次安全保护元件的制造方法。所述耐高电压二次安全保护元件的制造方法，包括：形成耐高电压二次安全保护元件的芯片；将半固化片压合在所述耐高电压二次安全保护元件芯片上下表面而形成层叠片；在所述层叠片上下两端形成导槽，并在导槽内填充锡膏；将铜箔压合在所述层叠片上下表面；以及在铜箔上通过PCB加工的方式形成外层线路。相比于现有插件式和表面焊接镀银支架式的制造方法，本发明的耐高电压二次安全保护元件的制造工艺更加简单高效，非常适合大批量自动化生产，且人工成本和材料成本更低，提高了耐高电压二次安全保护元件制造的工作效率并降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 安全保护元件 耐高电压 层叠片 制造 导槽 铜箔 压合 芯片上下表面 自动化生产 半固化片 表面焊接 材料成本 工作效率 人工成本 上下表面 上下两端 外层线路 制造成本 制造工艺 插件式 支架式 镀银 锡膏 填充 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种耐高电压二次安全保护元件的制造方法，其特征在于，包括：形成耐高电压二次安全保护元件芯片；将半固化片压合在所述耐高电压二次安全保护元件芯片上下表面而形成层叠片；在所述层叠片上下两端形成导槽，并在导槽内填充锡膏；将铜箔压合在所述层叠片上下表面；以及在铜箔上通过PCB加工方式形成外层线路。
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