[发明专利]立柱柱脚节点构造在审
| 申请号： | 201910549480.X | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110258609A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 李攀;王桢;王泽群;李有建;崔泽海 | 申请（专利权）人： | 中国建筑第八工程局有限公司 |
| 主分类号： | E02D27/42 | 分类号： | E02D27/42;E02D15/04 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 200122 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种立柱柱脚节点构造，包括：承台；用于连接立柱柱脚的底板，安装于所述承台上，所述底板的底部向下延伸形成有斜坡，所述斜坡具有斜向上的导气坡面，所述导气坡面与所述承台之间形成有后浇筑空隙，以及灌浆料，灌注于所述后浇筑空隙内。本发明解决了钢结构柱柱底二次浇筑时容易导致填充不密实的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 浇筑 底板 柱脚节点 斜坡 承台 导气 立柱 坡面 密实 钢结构柱 连接立柱 向下延伸 灌浆料 斜向上 柱脚 灌注 填充 | ||
【主权项】：
1.一种立柱柱脚节点构造，其特征在于，包括：承台；用于连接立柱柱脚的底板，安装于所述承台上，所述底板的底部向下延伸形成有斜坡，所述斜坡具有斜向上的导气坡面，所述导气坡面与所述承台之间形成有后浇筑空隙，以及灌浆料，灌注于所述后浇筑空隙内。
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