[发明专利]用于伸缩式摄像头的软硬结合板及其制作工艺有效

专利信息
申请号: 201910550831.9 申请日: 2019-06-24
公开(公告)号: CN110248500B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 潘陈华;李明;汪传林;郭瑞明;张东正 申请(专利权)人: 深圳华麟电路技术有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36;H05K1/14
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人: 张学群;檀林清
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板及其制作工艺,包括以下步骤:步骤一、内层芯板的制作;分别在内层基板的内上层铜箔和内下层铜箔上制作内层线路;位于软板区的内上层铜箔的铜皮先保留不蚀刻,在内层基板上贴覆盖膜;步骤二、硬板制作;将上层硬板和下层硬板与软板区对应的位置开窗;步骤三、外层铜箔制作;步骤四、压合制作;按照外层铜箔、上层硬板、内层芯板、下层硬板、外层铜箔的顺序,进行压合,形成软硬结合板铜板;步骤五、外层线路制作;蚀刻外层铜箔制作外层线路,软板区的外层未经保护的外层铜箔全部蚀刻掉;内上层铜箔软板区未经保护的的铜皮也被全部蚀刻掉。本发明实现提高软硬结合板的滑动寿命至10万次以上。
搜索关键词: 用于 伸缩 摄像头 软硬 结合 及其 制作 工艺
【主权项】:
1.一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板的制作工艺,其特征在于:包括以下步骤,步骤一、内层芯板的制作;1.1准备内层基板,内层基板包括内上层铜箔、PI膜、内下层铜箔;分别在内上层铜箔和内下层铜箔上制作内层线路;其中,位于软板区的内上层铜箔的铜皮先保留不蚀刻,以增加内层基板软板区的强度;1.2制作内层基板线路的覆盖膜;将上覆盖膜的软板区先开窗、贴附在内层基板的上表面;下覆盖膜与内层基板等尺寸、贴附在内层基板的下表面,进行压合,形成内层芯板,待用;步骤二、硬板制作;将上层硬板和下层硬板与软板区对应的位置开窗,待用;步骤三、外层铜箔制作;选用与内层芯板等尺寸的外层铜箔,待用;步骤四、压合制作;按照外层铜箔、上层硬板、内层芯板、下层硬板、外层铜箔的顺序,进行压合,形成软硬结合板铜板;步骤五、外层线路制作;蚀刻外层铜箔制作外层线路,软板区的外层未经保护的外层铜箔全部蚀刻掉;同时,内上层铜箔软板区未经保护的的铜皮也被全部蚀刻掉,以增加内层基板软板区的柔韧性;步骤六、按所需流程生产,完成产品生产。
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