[发明专利]一种半导体材料的电解抛光方法及装置有效
| 申请号： | 201910551401.9 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110257895B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 魏守冲 | 申请（专利权）人： | 江苏守航实业有限公司 |
| 主分类号： | C25F3/30 | 分类号： | C25F3/30;C25F7/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 高志军 |
| 地址： | 221600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体材料的电解抛光装置，包括底板，所述底板的上端侧壁上固定连接有装置座，所述装置座的上端设有电解池；本发明还提出了一种半导体材料的电解抛光方法，包括以下步骤：S1，对多个待抛光半导体材料的阳极均进行电解抛光前的准备，对阳极的表面进行初级手工打磨处理，去除阳极表面残留的杂质，并对阳极表面使用清水进行清洗。本发明结构合理，使用方便，且设置有加热装置和升降搅拌机构，通过加热装置提高电解液的温度，有利于加快电解抛光的速度，通过升降搅拌机构，既能促使电解液的流动，又能保证抛光区域的离子扩散和新电解液的补充，从而促进了阳极的电解抛光，提高了电解抛光的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 电解 抛光 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体材料的电解抛光装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上端侧壁上固定连接有装置座(2)，所述装置座(2)的上端设有电解池(3)，所述电解池(3)上设有开口朝上的电解槽(4)，所述电解池(3)的一侧侧壁上设有恒流电源(5)，所述电解槽(4)靠近恒流电源(5)一侧的内壁上固定连接有阴极(6)，所述阴极(6)为铂电极，所述电解槽(4)的底部内壁中固定连接有承载垫(7)，所述阴极(6)通过第一导线(8)与恒流电源(5)的负极电连接，所述承载垫(7)的一侧侧壁上通过第二导线(9)与恒流电源(5)的正极电连接，所述承载垫(7)的上端侧壁上等间距设有多个阳极(11)，多个所述阳极(11)均为待抛光半导体材料，所述电解槽(4)内装盛有电解液(13)，所述电解液(13)浸没阴极(6)和阳极(11)，所述装置座(2)内设有加热装置，所述底板(1)上设有升降搅拌机构。
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