[发明专利]一种减少Cu-Ni-Sn合金铸造皮下裂纹的铸锭制备方法

摘要

本发明涉及新材料，属于有色金属加工行业，具体为一种减少Cu‑Ni‑Sn合金铸造皮下裂纹的铸锭制备方法，该方法减少Cu‑Ni‑Sn合金铸造皮下裂纹，提高Cu‑Ni‑Sn合金铸锭质量，该方法步骤流程为配料→熔炼→分析→调整成分→转炉→保温→铸造（带振动）→锯切，其中：1、配料：按照质量比例依次添加各成分。2、熔炼：熔炼温度1100‑1200℃。3、转炉：转炉温度1130‑1230℃。4、保温静置：静置时间≥15min，出炉温度1130‑1200℃。控制Ni、P等含量的均匀性，减少气体含量。5、铸造：震动铸造方式，震动频率40‑70次/min；铸造温度1130‑1200℃，铸造速度50‑70mm/min，冷却水流量25‑35m³/h。本发明产生的效果是：铜合金铸锭无皮下裂纹缺陷，后续加工无起皮、孔洞现象。

主权项

1.一种减少Cu‑Ni‑Sn合金铸造皮下裂纹的铸锭制备方法，其特征在于工艺步骤为：配料—熔炼—分析—调整成分—转炉—保温—铸造—锯切，其中a. 配料：按照质量比例份数依次添加各成份；b. 熔炼：熔炼温度1100‑1200℃；c. 转炉：转炉温度1130‑1230℃；d. 保温：静置时间≥15min，出炉温度1130‑1200℃； e. 铸造：铸造温度1130‑1220℃，铸造速度50‑70mm/min，冷却水流量25‑35m³/h，震动频率40‑70次/min。