[发明专利]一种晶圆测试系统及晶圆测试方法

摘要

本申请涉及半导体技术领域，具体地涉及一种晶圆测试系统及晶圆测试方法。所述晶圆测试方法包括：当探针都与晶圆接触形成针痕后，获取针痕的图像；根据所述图像判断所述针痕是否在预设区域内；当所述针痕超出预设区域时，计算所述探针需要调整的距离，根据所述计算结果对所述探针位置进行调整，使所述针痕位于预设区域内；当所述针痕位于预设区域内时，进行晶圆测试。通过输入预设值以及系统程序的执行，自动捕获针痕图片并判断针痕是否在预设区域内，当针痕超出预设区域时通过程序自动进行探针调整，无需手动操作和下线调整针痕，节省了测试时间，提高了测试效率，同时能够降低人为误差。

主权项

1.一种晶圆测试系统，其特征在于，包括：承载台，用于承载以及移动目标晶圆；至少一根探针，被配置为同所述目标晶圆表面上的预设区域内进行接触，在所述接触发生时，所述探针在所述目标晶圆表面上的连接点形成针痕；探针移动设备，被配置为自动调整所述探针的位置；调整模块，被配置为自动判断所述针痕的位置，当所述针痕至少有一部分在所述预设区域之外时，所述调整模块控制所述探针移动设备将所述至少一个探针移动到所述预设区域内。