[发明专利]一种化学沉镍金漏镀板的返修方法在审
| 申请号： | 201910553035.0 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110290647A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 宋清双;陈志强;赵金亮 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/24;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 111600 辽宁省大连市经*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种化学沉镍金漏镀板的返修方法。本发明通过在漏镀板上贴胶带，然后用刀片切除漏镀位处的胶带使漏镀位露出，由胶带形成化学沉镍金的保护层，然后进行化学沉镍金处理，采用贴胶带方式替代贴膜工艺，漏镀板的尺寸不受限制，并且可适用于已成型的漏镀板。由于漏镀位处的胶带通过刀片切除，可切除漏镀板上任意漏镀位处的胶带，因此可返修任意位置存在漏镀的漏镀板。此外，直接在漏镀板上贴胶带形成保护层，相比贴膜工艺可缩短返修周期，提高返修效率。本发明方法适用性广，返工周期较短，可返修存在不同漏镀情形的漏镀板，减少漏镀报废，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 镀板 返修 化学沉镍金 胶带 贴胶带 切除 贴膜工艺 保护层 刀片 印制电路板技术 方法适用性 返修效率 受限制 返工 成型 报废 替代 | ||
【主权项】：
1.一种化学沉镍金漏镀板的返修方法，所述漏镀板上漏镀镍金的位置为漏镀位，其特征在于，包括以下步骤：S1、在漏镀板的上表面和下表面分别贴覆一层胶带；S2、用刀片切除与漏镀位对应的胶带，使漏镀位露出；S3、对漏镀板进行化学沉镍金处理，在漏镀位上依次沉积镍层和金层；S4、撕除漏镀板上的胶带。
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