[发明专利]一种倒装LED的制备方法在审
| 申请号： | 201910553047.3 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110350072A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 唐利斌;胡建策 | 申请（专利权）人： | 宁夏万泰照明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰 |
| 地址： | 750000 宁夏回族自治*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种倒装LED的制备方法。本申请的倒装LED制备方法包括，将倒装LED芯片通过锡膏焊接到氮化铝陶瓷基板支撑支架上；将荧光粉和高粘度硅胶混匀，制成荧光粉胶水，用点胶设备将其点于芯片上，使点胶呈半球形或近似半球形的形状。本申请方法，用氮化铝陶瓷基板作为支撑支架，无需开设专用模具，更能满足个性化设计需求；通过配制荧光粉胶水，用点胶设备在倒装芯片上形成半球形灯球，实现180度水平出光，无需采用支架碗杯设计，避免了由此造成的正负极间隙限制，解决了正负极间隙小造成的易短路问题。本申请方法，灯球直接形成于作为灯具基板的氮化铝陶瓷基板上，减少了灯球二次焊接，降低了生产成本，提高了生产效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化铝陶瓷基板 半球形 倒装 灯球 制备 荧光粉胶水 点胶设备 支撑支架 正负极 申请 荧光粉 倒装LED芯片 高粘度硅胶 个性化设计 倒装芯片 灯具基板 短路问题 二次焊接 间隙限制 生产效率 支架碗杯 直接形成 专用模具 点胶 混匀 锡膏 生产成本 配制 近似 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种倒装LED的制备方法，其特征在于：包括采用氮化铝陶瓷基板作为支撑支架，将倒装LED芯片通过锡膏焊接到氮化铝陶瓷基板上；将荧光粉和高粘度硅胶混匀，制成荧光粉胶水，采用点胶设备将荧光粉胶水点于倒装LED芯片上，使点胶呈半球形或近似半球形的形状，固化后形成LED灯球。
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