[发明专利]基于基片集成波导四分之一模馈电的低剖面有源微带天线有效

专利信息
申请号: 201910553898.8 申请日: 2019-06-25
公开(公告)号: CN110350289B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 孙凯;汤悦;刘思豪;杨德强;陈波 申请(专利权)人: 成都电科星天科技有限公司
主分类号: H01Q1/12 分类号: H01Q1/12;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q23/00
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 夏琴
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于基片集成波导四分之一模馈电的低剖面有源微带天线,包括介质基板、辐射贴片和支撑柱,介质基板的下表面设置有金属地板,上表面设置有四块金属片;四块金属片的内侧形成放置有源电路模块的空间,每块金属片的外侧通过金属化过孔与金属地板连接形成四分之一模基片集成波导腔,通过微带线与馈电网络连接;介质基板的中间位置集成有带金属屏蔽罩的有源电路模块;辐射贴片通过支撑柱的支撑位于介质基板上方。本发明不仅解决了同轴探针馈电的焊接加工问题和耦合缝隙馈电的地板不完整性问题,同时有效地拓展了带宽,提高了天线性能;并在不影响天线性能的基础上提高了空间利用率,降低了有源天线的整体剖面。
搜索关键词: 基于 集成 波导 四分之一 馈电 剖面 有源 微带 天线
【主权项】:
1.一种基于基片集成波导四分之一模馈电的低剖面有源微带天线,其特征在于,包括介质基板、辐射贴片和支撑柱,介质基板的下表面设置有金属地板,介质基板的上表面设置有四块金属片;四块金属片的内侧形成放置有源电路模块的空间,每块金属片的外侧通过金属化过孔与金属地板连接形成四分之一模基片集成波导腔,所述波导腔体通过微带线由馈电网络激励;介质基板的中间位置集成有带金属屏蔽罩的有源电路模块;辐射贴片通过支撑柱的支撑位于介质基板上方。
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