[发明专利]一种半导体致冷元件在审
| 申请号： | 201910554024.4 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110416398A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 潘幼美;黄培龙;江前庆;乐晓红 | 申请（专利权）人： | 泉州台商投资区百亚网络科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市台商*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体致冷元件，其结构包括导风基座、半导体致冷器、导电端子，半导体致冷器由热端基板、冷端基板、半导体芯片、导线组成，通过导风基座对半导体致冷器进行架空散热，并且为半导体致冷器提供保护层，避免在使用过程中损坏变质，利用增流散热机构让热端基板在停止加热后，可以快速散热，并且通过引流条将空气中的气流引入散热条槽内，将热端基板内的热量带出去，冷端基板通过散热连接片将热端基板的热量进行抵消，提高了冷端基板的制冷速度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体致冷器 热端基板 冷端基板 半导体致冷元件 导风 半导体芯片 散热连接片 导电端子 快速散热 散热机构 散热条槽 停止加热 保护层 热量带 引流条 散热 增流 制冷 抵消 架空 变质 引入 | ||
【主权项】：
1.一种半导体致冷元件，其结构包括导风基座(1)、半导体致冷器(2)、导电端子(3)，所述的半导体致冷器(2)底端下设有导风基座(1)，所述的半导体致冷器(2)和导风基座(1)活动连接，所述的导风基座(1)上设有导电端子(3)，所述的导风基座(1)和导电端子(3)电连接，其特征在于：所述的半导体致冷器(2)由热端基板(2a)、冷端基板(2b)、半导体芯片(2c)、导线(2d)组成，所述的半导体芯片(2c)顶端上设有冷端基板(2b)，所述的半导体芯片(2c)和冷端基板(2b)相连接，所述的半导体芯片(2c)底端设有热端基板(2a)，所述的半导体芯片(2c)和热端基板(2a)相嵌合，所述的半导体芯片(2c)右端上安装有导线(2d)。
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