[发明专利]提高研磨效率的方法和研磨装置在审
| 申请号： | 201910554406.7 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110303426A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 夏威;韩斌;辛君;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B49/00;B24B53/017;B24B57/02;B24B37/10 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 该发明涉及一种提高研磨效率的方法和研磨装置，其中所述提高研磨效率的方法，包括以下步骤：测量研磨垫表面的沟槽深度；根据所述沟槽深度调整研磨装置的研磨设置。以上提高研磨效率的方法和研磨装置均检测所述研磨垫表面的沟槽的深度，由沟槽的深度来决定所述研磨装置的研磨参数，能够有效保证研磨效率以及研磨质量，简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨效率 研磨装置 研磨 研磨垫 深度调整 测量 检测 保证 | ||
【主权项】：
1.一种提高研磨效率的方法，其特征在于，包括以下步骤：测量研磨垫表面的沟槽深度；根据所述沟槽深度调整研磨装置的研磨设置。
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