[发明专利]用于半导体制造设施中的传输系统及相关可移动容器与方法在审
| 申请号： | 201910554561.9 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110648954A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 黎辅宪;董启峰;沈香吟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 龚诗靖 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及用于半导体制造设施中的传输系统及相关可移动容器与方法。本发明实施例涉及一种用于半导体制造设施的传输系统，其包含：轨道，用于载运车辆；传感器，其安装于所述轨道上；控制器；及配电盘。所述传感器经布置以确定区，并响应于所述区中的车辆数量而发送数量信息。所述控制器经布置以根据所述数量信息来发送输出信号。所述配电盘经布置以根据所述输出信号来调整电流，其中将所述电流输出到沿所述轨道延伸的电缆。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体制造设施 传输系统 输出信号 数量信息 控制器 配电盘 传感器 发送 可移动容器 电流输出 调整电流 轨道延伸 轨道 电缆 响应 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体制造设施的传输系统，其包括：/n轨道，用于载运车辆；/n传感器，其安装于所述轨道上，其中所述传感器确定区，且响应于所述区中的车辆数量而发送数量信息；/n控制器，其经布置以根据所述数量信息来发送输出信号；及/n配电盘，其经布置以根据所述输出信号来调整电流，其中将所述电流输出到沿所述轨道延伸的电缆。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
