[发明专利]物理量测定装置及物理量测定装置的制造方法有效
| 申请号： | 201910555017.6 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110646131B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 川濑信亮;铃木寿纪 | 申请（专利权）人： | 长野计器株式会社 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张泽洲;傅永霄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明具有筒状壳(2)、检测物理量的传感器模块(6)、安装传感器模块(6)的接头(3)、形成为圆环状而与筒状壳(2)的一方的开口端(21)和接头(3)连接的连接部(4)、安装有接收由传感器模块(6)检测的信号的电子回路部(72)的回路基板(7)、配置于筒状壳(2)的第2开口端(22)侧的盖部件(5)、保持回路基板(7)的保持部件(8)，保持部件(8)能够以第1端部(811)与连接部(4)卡合而第2端部(812)与盖部件(5)抵接的第1姿势、第1端部(811)与盖部件卡合而第2端部(812)与连接部(4)抵接的第2姿势的某一个，收纳于筒状壳(2)，且在第1端部(811)，设置有能够与设置于连接部(4)的第1卡合槽(41)和设置于盖部件的第2卡合槽卡合的卡合凸部(82)。 | ||
| 搜索关键词： | 物理量 测定 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种物理量测定装置，其特征在于，/n前述物理量测定装置具有筒状壳、检测物理量的传感器模块、安装前述传感器模块的接头、形成为圆环状而与前述筒状壳的一方的开口端和前述接头连接的连接部、安装有接收由前述传感器模块检测的信号的电子回路部的回路基板、配置于前述筒状壳的另一方的开口端侧的盖部件、保持前述回路基板的保持部件，/n前述保持部件能够以一端部与前述连接部卡合而另一端部与前述盖部件抵接的第1姿势、前述一端部与前述盖部件卡合而前述另一端部与前述连接部抵接的第2姿势的某一个，收纳于前述筒状壳，且在前述一端部，设置有能够与设置于前述连接部的第1卡合槽和设置于前述盖部件的第2卡合槽卡合的卡合凸部。/n
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