[发明专利]晶圆平坦化设备在审
| 申请号： | 201910555237.9 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110125794A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 夏俊东;康雷雷;谭金辉;张兆伟;何蓬勃;徐海强 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214194 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是晶圆平坦化设备，其结构包括主机架、研磨盘、研磨头旋转机构、研磨头组件、研磨垫打磨机构、研磨液喷淋机构、晶圆装载卸载平台、晶圆传送中转平台和晶圆传送机构，其中主机架中部设主台面，主台面中部设研磨盘，研磨盘底部连接旋转驱动装置，研磨头旋转机构、晶圆装载卸载平台、晶圆传送中转平台、研磨垫打磨机构和研磨液喷淋机构依次环绕研磨盘设置在主台面侧边上，晶圆装载卸载平台和晶圆传送中转平台外侧主台面侧边上设晶圆传送机构，研磨头旋转机构下端连接研磨头。本发明的优点：简化了结构，减小了体积，降低了生产成本，故障率减小，保证了生产效率，保证晶圆加工质量稳定,适合4、6寸晶元及3～5族类产品平坦化加工。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 研磨盘 研磨头 主台面 卸载平台 旋转机构 中转平台 装载 平坦化设备 传送机构 打磨机构 喷淋机构 传送 研磨垫 研磨液 主机架 减小 旋转驱动装置 平坦化加工 研磨头组件 底部连接 晶圆加工 生产效率 质量稳定 故障率 晶元 下端 生产成本 环绕 保证 | ||
【主权项】：
1.晶圆平坦化设备，其特征包括主机架(1)、研磨盘(3)、研磨头旋转机构(4)、研磨头组件(5)、研磨垫打磨机构(6)、研磨液喷淋机构(7)、晶圆装载卸载平台(8)、晶圆传送中转平台(9)和晶圆传送机构(10)，其中主机架(1)中部设主台面(2)，主台面(2)中部设研磨盘(3)，研磨盘(3)底部连接旋转驱动装置，研磨头旋转机构(4)、晶圆装载卸载平台(8)、晶圆传送中转平台(9)、研磨垫打磨机构(6)和研磨液喷淋机构(7)依次环绕研磨盘(3)设置在主台面(2)侧边上，晶圆装载卸载平台(8)和晶圆传送中转平台(90外侧的主台面(2)侧边上设晶圆传送机构(10)，研磨头旋转机构(4)下端连接研磨头组件(5)。
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